Disipación pasiva de alto rendimiento sin residuos líquidos
Optimice la refrigeración de sus proyectos de hardware con un aislamiento y transferencia de calor superiores. Nuestra cinta térmica doble cara de 6 mm transfiere las altas temperaturas del procesador directamente a las aletas de aluminio del disipador de calor. Esto evita los molestos sobrecalentamientos que reducen la velocidad del sistema durante tareas intensivas de renderizado o computación.
La evolución del montaje térmico
Olvídese de los tiempos de curado de las siliconas tradicionales. Esta cinta de transferencia térmica ofrece una conductividad inmediata desde el segundo de su aplicación sobre el circuito impreso.
Ventajas prácticas para desarrolladores
- Corte a medida exacto gracias a su formato flexible de seis milímetros de ancho.
- Resistencia al envejecimiento térmico que previene la degradación del adhesivo con los años.
- Sustitución limpia que permite actualizar componentes sin lijar superficies metálicas.
