Evite Daños por Calor en sus Circuitos Integrados Críticos
Desoldar un componente de muchos pines suele arruinar las pistas de la placa de circuito impreso. Al integrar este conector de enchufe IC de agujero redondo en su diseño, elimina la necesidad de aplicar calor directo sobre los semiconductores sensibles, permitiendo actualizaciones rápidas de firmware simplemente intercambiando el chip físico.
Ficha de Parámetros Operativos
| Paso de pines (Pitch) | 2.54 mm estándar |
| Ancho de fila (DIP28 Narrow) | 0.3 pulgadas (7.62 mm) |
| Corriente nominal | 1A por pin |
| Resistencia de aislamiento | Mínimo 1000 Megaohms |
| Temperatura de trabajo | -55 grados Celsius a +105 grados Celsius |
Solución Práctica para Reparaciones
Para ingenieros de soporte y técnicos de servicio, el uso de zócalos DIP simplifica el diagnóstico de fallas. Si un chip sufre una sobrecarga, se retira con un extractor de integrados y se coloca uno nuevo en segundos, minimizando el tiempo de inactividad del equipo industrial o de consumo.
